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福达合金:2月10日融资净偿还74.63万元 上一交易日净偿还98.00万元
来源:同花顺发布时间:2021年02月18日
  福达合金(603045)融资融券数据显示,2月10日融资买入80.38万元,融资偿还155.01万元,融资净偿还74.63万元,当前融资余额为1.57亿元。   融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券净卖出0股,当前融券余量为2.01万股。   综合来看,福达合金2月10日融资融券余额较昨日减少74.39万元至1.58亿元。 说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛...查看全文
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企业名称福达合金材料股份有限公司法人代表王达武
注册资本13762万人民币成立时间7666-20-25
公司类型其他股份有限公司(上市)经营状态存续
注册地址浙江省温州经济技术开发区滨海四道518号
统一社会信用代码9133000014556603XA
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