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华为首款5nm手机芯片!内部代号巴尔的摩,或全面高通超骁龙865
来源:搜狐新闻发布时间:2020年02月27日

原标题:华为首款5nm手机芯片!内部代号巴尔的摩,或全面高通超骁龙865

随着三星S20、小米10等国内外新机的发布,高通新一代移动芯片骁龙865可以说风光一时无两。而除了这两款已经上市的产品,接下来包括OPPO、vivo等其他品牌在内的高端机型同样会采用骁龙865。骁龙865由台积电7nm工艺制造而成,拥有一颗Cortex A77超级大核+三颗Cortex A77普通大核+四颗Cortex A55小核,最高支持16GB的LPDDR5内存。GPU方面骁龙865的Adreno 650得到了25%的性能提升,最高支持2K分辨率与144Hz屏幕刷新率。

毫无疑问,骁龙865将会成为今年众多国内外旗舰的首选,而它自然也对竞品带来了不小的压力,譬如华为海思麒麟芯片。

作为华为自研的移动芯片,海思麒麟经过几代的研发终于在2018年取得了长足的进步。而在去年发布的海思麒麟990,基本达到了与骁龙855+相当的水准,甚至在一些方面实现了反超。而华为今年会用怎样的产品对抗高通骁龙865呢?近日网上出现了一些消息。

据了解今年华为的旗舰芯片名称为海思麒麟1020,是海思麒麟990的升级版。这枚芯片将采用台积电5nm工艺(第五代FinFET晶体管技术),CPU架构会从A76升级至A78,直接跳过A77。此外,每平方毫米的晶体管数量有望达到1.713亿个左右。不出意外,麒麟1020同样会集成5G基带。

有媒体表示,全方位的升级会给海思麒麟1020带来50%的性能提升。而你要知道,骁龙865相对骁龙855+只实现了约10%的性能提升。不过最新消息显示,美国正在打算通过改变相关法律、法规的方式限制台积电为华为供货,这可能一定程度上影响到海思麒麟1020的正常出货。

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